金秋十月，由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进会电子信息分会、苏州市人民政府主办的第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛，在美丽的金鸡湖畔盛大召开。
此次会议是半导体行业在国际金融危机复苏后的第一次博览会，对行业的发展有一定的指导性和方向性。公司作为半导体行业协会的会员，荣幸地参加了本次展览。行业的复苏将会带动产业上下游材料市场的发展，而今的IC产业已进入新的时期，创新与变革同在，如何能够掌握核心竞争技术将是企业发展的根基。
本次公司参展以后道封装为基础，大力宣传前道核心技术，即Damascene铜互联工艺所涉及的添加剂及前后处理液、Bumping凸点电镀工艺、TSV工艺、3D封装电镀工艺、太阳能电池电镀工艺、硅材料新工艺等。让业界再次了解了新阳，认识新阳。通过展会让更多关心新阳的人、更多关注新阳的人，对新阳的明天有更多的期待、更多的信心、更多的尊重。
相信以上海新阳为代表的半导体材料企业，会让中国的IC产业摆脱金融危机的影响，向更高、更快、更新的目标前进。
