2009年11月16至17日，由中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会和上海市电子学会电子电镀专业委员会联合主办的2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会——暨庆祝中国电子学会电子电镀专委会成立三十周年大会，在复旦大学隆重召开。
此次会议邀请到国内外电子电镀领域诸多著名的学者和专家作专题学术报告，介绍该领域的最新研究进展和前沿科学技术，其中包括德国纽伦堡技术大学教授W. Jillek《Nano Particle》、日本早稻田大学教授Tetsuya Osaka《Nano-Plating for ULSI Interconnect of Damascene Process Using All Wet Electrochemical Technique》、南京大学化学系教授方景礼《高低密度COD废水处理新技术》、复旦大学材料科学系教授杨振国《全印制电子技术国际研发动态》、哈尔滨工业大学应用化学系教授安茂忠《无铅可焊性镀层Sn-Ag-Cu合金研究》、上海新阳半导体材料有限公司总工程师孙江燕《电子电镀在半导体行业中的应用》、台湾阿托（Atotech）科技股份有限公司总经理黄盛郎《PCB及IT行业表面处理新技术发展》等。此次大会共计230余人参会，引起包括“PCB中国网”、《电镀与涂饰》和《材料保护》等多家专业媒体的广泛关注和报道。
本次大会历时两天，每场报告均座无虚席，专家和听众积极互动，探讨学术新问题和科研新方法。其间，上海新阳总工程师孙江燕介绍的“Advance Packaging TSV Technology”更是引起与会代表的广泛关注，并对此展开了踊跃提问，对于大家关注的核心问题孙总都做以详细阐述。此次报告取得了热烈的反响和积极的肯定，令与会的学术和企业届代表们了解到我们新阳的研发能力和创新成果，并给予了高度的关注和评价。
大会期间主办单位特意安排了为八十岁以上老专家们祝寿的活动。我公司孙总受邀担任活动主持和颁奖嘉宾，感谢老一辈电子电镀专家们为行业的发展和壮大所做出的卓越贡献和不懈努力。
本次会取得了圆满成功，不仅使与会代表们了解到行业学术的最新进展和科研动态，而且增加了高校、协会和企业之间的交流和沟通，提供了进一步合作的平台和空间，为电子电镀行业的加速发展和积极创新铺平了道路，必将带来新一轮的辉煌！
