2011年6月15-17日，第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在山东烟台顺利举行。出席会议的有中国半导体行业协会执行副理事长徐小田，中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允和国家科技重大专项02专项总体组组长、中科院微电子研究所所长叶甜春等领导。来自业界200多个单位的450多位代表出席了此次会议。公司副总工程师王洪博士、市场部部长姜鹏飞、副部长喻涵等人应邀参加了会议。
喻涵代表公司作《电镀技术在凸点制备工艺中的应用》演讲，向大会代表介绍了公司概况与主要产品。他在报告中重点讲解了公司在晶圆级封装、TSV、Bumping等领域的高纯化学品技术、市场现状，并向大家展示了公司产品在客户端实验的结果。喻涵的报告以丰富的案例和数据，深入浅出的专业分析引起与会代表的高度关注。王洪博士代表公司参加了会议期间的“集成电路封装关键设备及材料国产化”座谈会，和参加会议的02专项专家进行了互动式交流。他在发言中感谢了长电科技、通富微电、天水华天等客户与各级领导长期对公司的支持，他强调发展我国的集成电路封装关键设备及材料一方面靠国家科技重大专项02专项的支持，另一方面更重要的是要靠企业自身锲而不舍的努力与长期的研发投入。
