8月8-11日，2011年第十二届电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）在上海隆重举行。此次大会由中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，由上海大学承办。大会得到IEEE-CPMT的大力支持，IMAPS、ASME、iNEMI等国际机构的积极响应。来自全球20余个国家、地区的半导体封测行业学术带头人、行业专家及学生代表近400人参加了大会。上海新阳作为大会支持单位参加了本次会议，孙江燕总工程师应邀担任封装设备及先进制造技术专题会议主席，副总工程师王洪博士、技术中心副主任王先锋等代表公司参加了本次活动。
大会共宣讲了150余个报告，内容涉及先进封装与系统集成、封装材料与工艺、封装设计与模拟、高密度基板及组装技术、封装设备及先进制造技术、质量与可靠性、固体照明封装与集成、新兴领域封装等八大领域。王先锋代表公司在先进封装与系统集成专题会场作特邀报告“TSV底部填充工艺”，向与会代表介绍了公司从硫酸铜到甲基磺酸铜三代TSV电镀液添加剂的特点、优势、应用情况。他强调利用公司3360系列添加剂，几乎可以达到完全底部填充的效果，能够在更短的时间内完成更高效的TSV电镀填充。报告反响热烈，来自英国Heriot-Watt大学的王长海教授和本次大会组委会主席、上海大学张建华教授因此之故会后还专程来公司继续作了交流。
此次大会的一个很大的特点是国际性强、层次高、专业性对口，一大批知名国际企业如ASE、PHILIPS、IBM、Skyworks、长电科技、通富微电、安靠、Intel等都有代表参加。通过参加类似的活动，我们传播了公司的最新市场、技术信息，相信公司的国际知名度也将进一步扩大。
