上海新阳半导体材料股份有限公司以持续创新的半导体电子电镀和电子清洗技术为核心，大力发展功能性化学材料和配套设备的研发和销售，两者相互促进，从而形成为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化整体解决方案的发展模式。通过十余年的运营，已经发展成为中国半导体专用化学材料的龙头企业和知名品牌。
为了加速公司在半导体晶圆级封装领域的业务发展，进一步提高公司综合竞争力和持续发展能力，促进经营效益提升，上海新阳近期分别与台湾恒硕科技股份有限公司、硅密四新半导体技术（上海）有限公司合作投资新的项目，围绕半导体晶圆级封装所需的材料和设备产品，展开新的业务布局。
上海新阳半导体材料股份有限公司和台湾恒硕科技股份有限公司进行合资经营并共同投资设立子公司。合资公司注册资本为3000万元人民币，本项目初期拟建两条锡合金焊接球生产线，月产能48,000KK。因应中国蓬勃的需求，可能需在五年内将产能增加至五条生产线，届时厂房须扩充至2440平方米，月产能增加到120,000KK。锡合金焊接球属于半导体封装产业链中的重要材料，因此随着BGA,CSP与Wafer Level 封装形式成为主流产品后，锡合金焊接球需求量势必大幅上扬，此时掌握时机，投资建立中国本土先进的锡合金焊接球制造工厂，对中国长期的半导体产业链发展将有显著贡献。
上海新阳半导体材料股份有限公司和硅密四新半导体技术（上海）有限公司拟进行合资经营并共同向子公司上海新阳电子化学有限公司增资。增资后上海新阳电子化学有限公司的注册资本为2000万元人民币，该项目投资总额2亿元人民币。将打造成为一家专业的半导体设备研发、设计、制造、服务的公司，在中国半导体产业高速发展的大背景中，从事并专注于产品和服务创新、国际水平的半导体设备制造业务以及杰出运作，将立足于市场的关键需求和先进的自主产权，全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液一体化的技术平台，为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务，并逐步发展为半导体行业国际化龙头公司。
上海新阳在半导体传统封装领域已经成为国内主流供应商，并成功进入了半导体晶圆制程领域，相关产品和技术已经达到国际先进水平，具备了为中芯国际、海力士、华力微电子等知名半导体厂商持续稳定供应超纯化学品的能力。随着半导体技术的不断发展，半导体晶圆级封装将成为上海新阳新的战略目标市场，以上两个项目的实施有助于增强上海新阳在半导体晶圆级封装领域的市场竞争力，形成在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势，进一步提升上海新阳在半导体行业的影响力和核心竞争力。
