2016年11月28日下午2:30时，在松江区区办公中心8号楼大会堂，隆重召开了松江区科学技术奖励大会。会议由松江区区长秦健主持，我司孙江燕副董事长与王溯总工程师受邀参加此次大会。我司的“65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”项目在众多优秀候选项目中，通过层层选拔、脱颖而出，荣获“2014-2015年度松江区科技进步一等奖”。同时，项目主要参与人：孙江燕、王溯、智文艳、黄利松、杨帆、王亮、刘金霞、于仙仙、孙红旗、黄桂华、符春香、任发强、唐耀宗、张鹏利分别获得了个人参与荣誉奖励证书。此次奖励是对我司一贯以技术为主导，立足于自主创新，各部门协作配合，集体攻坚克难的精神与工作的巨大肯定与鼓舞，是新阳人、新阳精神的全面呈现与展示！
本次申报的项目是公司历经十年开发成功，被国家科技部“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（02专项）支持的“65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”项目。该项目主要研究用于集成电路铜互连工艺过程的超高纯电镀液及添加剂两种关键工艺材料，并在百纳米级以下的芯片内部形成10多层的三维铜互连电路。在本项目实施以前，此类材料全球只有少数几家供应商能够提供，我国集成电路制造企业所需材料完全依赖于进口。在项目负责人孙江燕、首席专家王溯的带领下，项目团队攻克了产品金属杂质、总有机碳、溶液中颗粒去除等问题，实现了快速无缝填充和底部填充（Bottom up），通过了客户严苛的基础工艺考核（PRS）、小批量试产（STR）、大批量试产（MSTR）、考核发布（Release）四阶段考验。项目于2015年底通过02专项验收，项目成果超纯芯片铜互连电镀液产品已实现大批量生产，成功替代进口同类产品，已成为我国最大最先进的集成电路制造企业中芯国际12英寸65-28nm产线、韩国SK海力士12英寸32nm产线的基准材料（Baseline），成功填补了此项材料的国内空白。
