——上海新阳设立高端光刻胶研发项目
2016年12月22日，上海新阳对外公告，公司董事会审议通过《关于申报国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项之“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品开发与产业化”项目（课题）及提供配套自筹资金的议案》，同意公司预算人民币6亿元申报上述项目，并承诺及时到位所需自筹资金，保证项目顺利实施。
“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品开发与产业化”项目（简称“高端光刻胶研发项目”）以开发适用于28-14nm技术节点的ArF浸没式光刻胶和先进封装工艺用化学增幅I线光刻胶及配套关键材料为主要研究内容，以形成规模化生产能力，通过用户评估认证，实现批量销售为项目目标。项目将联合相关单位，采用自主研发与引进吸收相结合的方式开展工作，将为我国半导体产业提供多品种、广覆盖的高端光刻胶产品及重要原材料，填补国内集成电路产业空白。
自2009年始，上海新阳先后承担了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（简称“02专项”）高速自动电镀线研发与产业化课题、65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液与添加剂研发与产业化项目、20-14nm工艺铜互连电镀工艺技术及产品的研发，参股公司上海新昇半导体科技有限公司承担了02专项40-28nm集成电路制造用300mm硅片技术研发项目，为国家02专项和集成电路产业的发展作出了应有贡献。
回首上海新阳核心技术研究能力，公司在半导体材料领域的创新成就如同一颗颗璀璨明珠，熠熠生辉。在半导体制造所需电镀液、清洗液、研磨液、光刻胶四大配方类产品中公司已成功研发产业化两大类，其中芯片铜互连超高纯电镀液成为中芯国际12英寸65-28nm产线、无锡SK海力士12英寸32nm产线Baseline（基准），清洗液产品已批量供应中芯国际产线。而今，上海新阳设立高端光刻胶研发项目，既是积极响应国家的集结召唤，也是积极响应半导体产业对高端光刻胶市场的呼唤，更是我们新阳人在审慎掂量自我后作出的重大抉择！
砥砺奋进的新阳人啊，我们不乏气力，也不乏资金与可控的融资平台，更不乏半导体领域配方类化学产品的研发智力与成就，我们现在要做的仅仅是薪火相传，溯流而上，为新阳发展提供更大的空间，为我们每个人的发展创造更广阔的舞台。
