2021年5月7日，上海市集成电路关键工艺材料重点实验室“电子电镀专题技术交流会”在2号楼2307会议室举行。上海交通大学李明教授、复旦大学屈新萍教授、电子电镀业内专家、高校学生代表以及上海新阳公司高管、市重点实验室主任等20余人出席会议。
会议由上海交通大学李明教授主持，上海新阳董事长王福祥致欢迎词。市重点实验室主任王溯博士首先介绍了市重点实验室的基本情况及主要研发项目进展情况。并期待与高校、行业内企业在市重点实验室平台上展开更广泛、深入的合作交流活动，促进产学研合作，加快行业前沿技术开发速度。
演讲报告在一片轻松欢快的氛围中开始，来自企业一线、复旦大学、上海交通大学的4位电子电镀行业专家分别作了《印制电路板及载板电镀工艺最新研究进展》、《大马士革铜互连技术开发情况介绍》、《钴互连及钴电镀研究现状》、《电子封装中的电子电镀技术》专题报告。高校各课题组的5位同学依次作《化学镀纯Co研究》、《大马士革铜互连完整晶体实现技术探索研究》、《Si3N4/SiO2的选择性溶出机制与研究现状》、《大马士革铜互连中杂质问题的研究进展》和《面向铜互连的垂直纳米孪晶铜电沉积技术研究》最新研究进展报告。与会专家与同学从各自的研究领域出发，以独到的视野、深入浅出地介绍了自己的科研成果，精彩的报告不时赢得与会人员热烈的掌声。
最后，上海新阳王福祥董事长对会议报告质量给予了高度赞扬，对市重点实验室本次组织的学术交流活动给予了充分肯定，并希望同学们能摆正心态，坚持在半导体材料研发领域深耕下去，顺应行业发展大趋势，携手共同撑起半导体集成电路产业发展的大旗！
