SEMICON Taiwan 2012 国际半导体展于9月5-7日在台北南港展览馆四楼隆重召开。今年展览聚焦MEMS、先进封测技术、绿色制程以及二手设备等产业发烧议题。展会邀请以美光(Micron)、台积电、日月光等60位企业高层莅临演说，上海新阳作为国内知名半导体材料供应商应邀参加了此次展会。
2012年SEMICON展会给人最大的惊奇是以3D IC为主导的TSV与Bumping技术发展，之前的技术报告和成熟产品相对比较保守，属于“半隐半现”的状态，但今年的展会涌现出更多的材料供应商加入到此市场竞争之中， 说明TSV技术日臻成熟，产业化的进程正在快速推进。在展会上，一些知名的企业，如TSMS、ASE、UMC等行业巨头相继来到上海新阳的展台与公司进行沟通交流，对于新阳的TSV技术及MSA体系Bumping技术表现出浓厚的兴趣。相信通过公司全体技术人员和市场人员的共同努力，在未来半导体晶圆先进制程中上海新阳必然会成为世人举目的焦点。
图为展会现场公司副总经理智文艳与SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世伦（右）、台湾九佳科技股份有限公司总经理马庆祥合影
