公司副董事长、总工程师孙江燕参加展会高峰论坛作专题报告
2012年10月23日至25日，以“加快创新发展 支撑新兴产业”为主题的第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛IC China 2012在上海世博展览馆1号馆举行，上海新阳作为参展商参加了此次展会，公司副董事长、总工程师孙江燕在“IC China 2012”高峰论坛暨研讨会上作《抓住半导体产业链融合机遇，发展中国半导体材料产业》的专题报告。
今年的展会将迎来IC China十岁生日，十多年来中国半导体产业已经取得了巨大成就。在产业发展大背景下，为进一步促进中国集成电路产业发展，IC China作为行业交流、沟通的桥梁、成果展示的平台、国际合作的窗口，有力地推动了中国半导体产业的发展。IC China的十年，也是中国半导体产业快速发展的十年。
此次IC China 2012的参展企业及产品不仅涵盖了半导体产业链中的材料、设备、设计、制造、封测，而且包括LED、光伏、汽车电子等新兴产品，还将关注智能手机、电视、平板电脑等终端产品的应用。
此外，展会现场会议还将安排市场信息发布会、技术与产品推介会、企业信息发布会、招商引资会等。
IC China 开幕式
孙总在展会高峰论坛作专题报告
工信部电子信息司副司长彭红兵（左一）、
中国半导体行业协会理事长徐小田（左三）参观新阳展位
上海新阳参展展位
