面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工,台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步,预计投入近百亿元资金,取得新公司逾五成优势股权,最快上半年定案、下半年启动,藉此「联日抗美、韩」,巩固既有晶圆代工龙头地位。
据了解,台积电与富士通将合组新公司,透过新公司共同管理富士通位于日本三重县的12寸晶圆厂。这将是台积电继上海松江厂、美国Wafer Tek与新加坡SSMC等转投资之后,第4座海外生产基地,可能命名为晶圆16厂(Fab16),也是台积电第1座海外12寸晶圆厂。