2005年4月,意法半导体(ST)与韩国Hynix半导体(Hynix)投资总额高达20亿美元的存储器芯片合资项目在无锡举行奠基仪式。工厂占地面积55万平方米,无尘洁净室达到2万平方米。
近日,由两家公司宣布,Hynix-ST(Hynix-ST)半导体有限公司正式开业。目前DRAM芯片采用80nm、90nm和110nm制造工艺。明年年中,还将开始生产工艺先进的NAND闪存。据称是中国目前最大的晶圆制造项目。