中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布成立视觉、传感器和3DIC中心（简称CVS3D）。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、硅通孔（TSV）技术和其他中端晶圆制程技术（MEWP）上的研发和生产制造能力。而MEWP技术带动了在CMOS图像传感器、MEMS传感器、三维堆叠设备，和基于TSV 2.5D和3D的高性能系统级封装（SiP）方面的显著进步。
半导体行业正快速采用基于TSV 2.5D和3DIC的技术，使系统芯片进一步小型化，同时降低功耗、提高设备和系统性能。根据2013年Yole Développement预测，全球TSV未来5年的复合增长率将超过63％，成为当今智能手机和移动计算必不可少的应用。CVS3D的成立是中芯国际为全球客户群提供增值技术差异化策略的一个里程碑，3DIC的核心理念和制造方法将推动成像和其他功能传感器设备的设计、制造和系统封装技术。CVS3D将致力于推动创新技术以帮助客户成功实现其设计愿景，为客户提供全面的一站式服务。
