第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2013)于11月13日在上海新国际博览中心隆重开幕。“IC China”经过10年的发展，已经成为集成电路设计、芯片制造、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料等厂商相互交流和成果展示的平台。IC China 2013与82届中国电子展、2013亚洲电子展、2013中国消费电子展、2013中国LED展同期同地举办，成就了这一具有国内外影响力的半导体业界盛会。
上海新阳作为中国半导体产业链最重要的原材料供应商之一，与半导体业内知名企业共同参与了这场盛会。上海新阳向业界展示了国际技术领先的3D TSV、Copper Pillar、RDL、UBM以及90nm至28nm Damascene材料和技术，国内领先的铝/铜制程金属互连刻蚀后清洗用产品SYS9070及SYS9050系列，国内市场占有率最大的IC及分立器件封装工艺用电镀和清洗产品，行业领先的晶圆湿制程电镀和清洗生产线设备。上海新阳的多个产品填补了国内市场空白，打破了国外产品垄断国内半导体高端原材料供应链的市场格局，以国际领先的3D TSV技术赢得了业界的尊敬和赞誉。
中芯国际、通富微电、长电科技、天水华天、UMC等知名厂商与上海新阳展台相毗邻，共享IC China 2013半导体论坛及展览会。
