大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，主要是近2年藉由国家资本的优势，透过对于海外资源的购并整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，全面提升行业的竞争力，如长电科技全面收购新加坡STATS ChipPAC全部股权、通富微电携大基金购并美国超微的子公司，甚至透过上下游的结盟打造大陆虚拟的整合元件大厂核心产业群，像是长电科技与中芯国际合资建立公司从事12寸晶圆凸块加工及配套测试服务，显示大陆半导体封装行业透过整并已再次开启二次发展的契机。
事实上，受惠于物联网芯片从性能转为应用导向，以大陆本土为主的物联网应用将使境内封测厂商享有优势，加上低功耗、低成本、小尺寸驱动下封测行业的重要性不断提升，同时大陆虚拟整合元件大厂的新行业格局正在形成等趋势，大陆半导体封装及测试业市场规模将迎来新的成长周期。不过值得注意的是，大陆半导体封装及测试业的发展面临制造业 涨薪潮、大批国际组装封装业向大陆转移、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求等挑战，未来仍待大陆封测企业进行产业与技术升级，提高整体行业的附加价值。
