由台湾知名半导体大厂联电投资的福建厦门联芯集成电路制造项目，目前进展顺利。大陆媒体报导，该项目预计今年12月投产，届时每月可生产12寸晶圆6千片；至2021年12月达产时，可达月产5万片的规模。
新华网12日引述福建日报报导称，目前厦门联芯项目的土建工程已完成总工程量的80%，并如期4月1日开始安装进口设备。该项目预计将于2016年12月投产，届时每月可生产12寸晶圆6千片；至2021年12月达产时，可达月产5万片规模。
联芯集成电路制造项目来到厦门后，已经带动了一大批上下游配套企业来当地高新区投资考察，已有10多个配套项目落户火炬高新区。
