中国半导体行业协会副理事长、通富微电董事长石达明表示，随着国内封测企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。
6月15日，第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举行，多位与会专家认为，大陆的集成电路封测产业已崛起，部分领军企业进入了世界第一梯队，但也面临诸多新的挑战。
在国家相关政策的持续支持下，大陆封测公司通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力。中国半导体行业协会副理事长、通富微电董事长石达明在演讲中表示，随着国内封测企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，企业全球排名快速上升，中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。据悉，长电科技、华天科技 、通富微电在全球封测企业排名已分别上升至第三位、第六位、第十位。
国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，企业并购是集聚人才、获取技术、占领市场的有效方式，大基金将持续推动行业并购。
