现阶段全球封测市场的竞争已有加速的趋势，包括Qualcomm在2016年9月已与Amkor合作在上海成立测试厂，且长电科技旗下的STATS ChipPAC也已顺利抢下苹果系统级封装部分代工订单，甚至通富微电拟收购Amkor，显然日月光与矽品的整合在进程上已面临时间压力。
虽然2016年估计中国台湾封测业仍持续位居全球第一大供应地区，但市占率略微下滑至55%。反观大陆，其全球市占率由2015年的12%上升至2016年的16%。中国台湾未来除将面临大陆业者市场规模不断扩大的挑战。大陆企业进入先进封装黄金发展期，也让中国台湾业者感受到竞争压力。由于大陆在全球智能手机品牌的影响力不断扩大，且产品技术提升速度也加快，自然也提升对于中高端集成电路产品的需求，特别是对BGA、WLP、SiP、3D等先进封装技术的需求。
虽然日月光仍稳居全球第一大半导体封测厂宝座，且公司积极发展多元商业模式；矽品亦是全球第三大封测厂，可为客户提供完整的解决方案；然而面对全球竞合态势变化莫测，显然中国台湾两大封测厂商更应加快整合速度，方能稳居全球第一大封测供应厂商的地位。
