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半导体传统封装

SYB系列金刚石划片刀

SYB系列金刚石划片刀是上海新阳采用先进的沉积技术与精湛的物理工艺研制的新型划片刀系列。该系列划片刀对金刚石颗粒的尺寸和形貌进行了科学合理的筛选,对金刚石在刀片上的浓度、均匀度、以及集中度进行了优化,同时对镍基结合剂进行了创新的工艺处理,可对各种硬脆非金属材料进行开槽和切割,如:各种硅片、锗、玻璃、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、砷化镓、各类陶瓷等。 SYB系列金刚石划片刀具有刀片结构优化、切割精度高、能够高速连续切割、性能稳定、使用寿命长等优势,与国外同类产品相比具有极高的性价比。

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