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半导体传统封装

SYM-SSP系列高速电镀线

  SYM-SSP系列高速电镀线设备采用不间断上下料、连续高速运行,全过程计算机监控,具有自动化程度高、电镀质量高、适用性强等优点;同时设备细节设计合理独到,工艺性强、节能环保。可根据用户要求提供不同产能、不同工艺、不同自动化程度的配置。

运行结构:钢带环型和钢带直线型
运行速度:6-8m/min
上料结构:半自动(条对条)或者全自动(弹夹对弹夹)
适用范围:可夹持边框大于3mm的各种封装形式的LEADFRAME

 


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