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半导体传统封装

SYM-SSD系列高压水喷淋设备

SYM-SSD系列高压水喷淋设备专用于半导体封装高压水喷淋去除溢料的工艺过程,在行业中拥有上百台的市场份额。该系列设备拥有多种型号,可覆盖所有封装形式的产品。
夹持方式分为钢带传送、皮带传送、弹性滚轮传送
喷淋压力可实现200、300、400、600、最高800kg/c㎡等配置
产能可实现1000-4000条/小时
处理工艺可实现电解+高压水喷淋,或者单独高压水喷淋
上下料可实现手动、半自动和全自动控制

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