SYS系列产品是高纯度、高洁净度的电子化学产品，专门针对晶圆湿制程而开发，主要应用于晶圆表面各种处理以及电镀工艺，适用于芯片铜互连电镀工艺Damascene工艺，先进封装TSV、Bumping、MEMS晶圆电镀，以及太阳能电池埋栅、硅材料晶圆制造等工艺。主要产品包括铜互连高纯电镀液（硫酸铜和甲基磺酸铜）及配套电镀添加剂、EN、化学金、电镀锡等；光刻胶剥离液（包括正胶剥离，负胶剥离，去墨点等）与干/湿法蚀刻清洗液；硅材料加工表面化学品（悬浮液，清洗液, 划片液、切屑液）。
主要产品有：
■ 芯片级铜互联电镀液 SYS 2300 系列
■ 芯片级铜互联电镀液 SYS 2500 系列
■ 芯片级先进封装硅穿孔（TSV）电镀铜添加剂 SYS UPT 3300 系列
■ 芯片级先进封装凸点电镀铜添加剂 SYS UPB 3200 系列
■ 负胶光刻胶剥离液 SYS 9510
■ 正胶光刻胶剥离液 SYS 9610
■ 硅片清洗液 SYS 9070
UPP系列电镀铜和前处理化学品主要应用于线路板和IC封装基板的电镀铜和前处理工艺。
产品特点：
■化学除油剂，超强的润湿性能，非常可靠的除油效果，易于清洗，与PTH和电镀铜兼容性强，适用于线路板的全板/图形电镀工艺和IC封装基板的电镀铜工艺的前处理。
■酸铜添加剂，可用于BMV填孔的电镀铜工艺，电镀通孔和BMV填孔的电镀铜工艺，以及填通孔的电镀铜工艺；可用于可溶性阳极和不溶性阳极的电镀铜工艺，可用于垂直和水平的电镀铜工艺，具有均匀的表面镀层和出色的填孔能力，能填各种孔径的孔并且适用于细线路（线宽线距2mil/2mil）的电镀。
■工艺成熟，维护简单，运行成本低。
■产品绿色环保，符合RoSH、WEEE和Sony等行业通用标准要求。
产品名称 | 规格型号 | 适用性 | 备注 |
化学除油剂 | UPP3601 | 线路板和IC封装基板电镀铜工艺的前处理 | 前处理 |
酸铜添加剂 | UPP3610 | HDI及高纵横比线路板 | 电镀铜 |
酸铜添加剂 | UPP3620 | BMV填孔线路板 | |
酸铜添加剂 | UPP3630 | 填通孔线路板及IC封装基板 | |
酸铜添加剂 | UPP3650 | BMV填孔及通孔电镀线路板 |
