SYM-WB系列晶圆湿制程生产线用于WLP、TSV、MEMS以及太阳能硅片等湿法处理过程，也适用于半导体前道芯片铜互连电镀（Damascene）工艺流程。包括E-coating、EDPR、各式清洗等前后处理工序以及化学镀、电镀工序。可根据生产、工艺需要量身定制适用于4-12＂wafer的设备，设备可实现手动、半自动、全自动控制。该设备目前已经在行业中得到成熟应用。
