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新闻动态

  • 2016-09-28 中国半导体设备产业发展前景可期
  • 2016-09-28 全球晶圆代工市场预估将年增9%
  • 2016-09-28 通富微电子合肥项目正式投产
  • 2016-09-28 中国半导体设备产业发展前景可期
  • 2016-09-28 通富微电子合肥项目正式投产
  • 2016-09-28 全球晶圆代工市场预估将年增9%
  • 2016-07-01 中国集成电路封测产业已初具国际竞争力
  • 2016-07-01 应用材料市场景气 中芯国际订单创新高
  • 2016-07-01 格罗方德重庆12寸晶圆厂预计2017年投产
  • 2016-07-01 应用材料市场景气 中芯国际订单创新高
  • 2016-07-01 中国集成电路封测产业已初具国际竞争力
  • 2016-06-01 中芯国际上调全年资本支出至25亿美元
  • 2016-06-01 政府再撒银弹设二三期大基金,将IC自给率推高至50%
  • 2016-06-01 2016年第一季度中国集成电路产业运行情况
  • 2016-06-01 政府再撒银弹设二三期大基金,将IC自给率推高至50%
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