股票代码：
300236
中文版
|
ENGLISH
首页
关于新阳
公司简介
公司荣誉
体系方针
视频中心
新阳文化
企业文化
幸福家园
新闻动态
公司新闻
行业动态
新阳产品
半导体传统封装
半导体制造及先进封装
航空航天飞行器电子元器件化学材料
投资者关系
招聘信息
联系我们
行业动态
公司新闻
行业动态
所在位置：
首页
>
新闻动态
>
行业动态
行业动态
2016-05-03
中芯国际拟投21亿美元增生产设备
2016-05-03
联电厦门联芯12寸晶圆厂年底投产
2016-04-01
国家存储器基地落地武汉东湖新技术开发区
2016-04-01
“大基金”推动 紫光/中芯/长电为龙头的国家队形成
2016-04-01
中国半导体封装及测试业进入黄金发展期
2016-03-02
中国超六成半导体上市公司业绩预增
2016-02-16
全球晶圆产能排名：台积电仅次三星
2016-02-16
中芯国际/华力微/硅产业集团成上海集成电路基金首批投放企业
2016-02-16
中国集成电路知识产权联盟正式成立
中芯国际在上海成立跨国公司地区总部
中芯国际在上海成立跨国公司地区总部
2016-01-06
台积电确定在南京建12寸芯片厂 投资30亿美元2016-01-06
2015-12-07
上海成立硅产业投资平台 利好集成电路材料
2015-12-07
下半年终端需求疲软，半导体原厂忙于减产能、削库存
2015-11-04
Gartner：今年全球半导体营收将衰退0.8%
2015-11-04
GGII: 三季度台湾LED市场衰退明显，市场回暖或为妄想
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
下一页
末页
共
8
页
109
条
