股票代码:300236 中文版 | ENGLISH
  • 首页
  • 关于新阳
    • 公司简介
    • 公司荣誉
    • 体系方针
    • 视频中心
  • 新阳文化
    • 企业文化
    • 幸福家园
  • 新闻动态
    • 公司新闻
    • 行业动态
  • 新阳产品
    • 半导体传统封装
    • 半导体制造及先进封装
    • 航空航天飞行器电子元器件化学材料
  • 投资者关系
  • 招聘信息
  • 联系我们

新闻动态

  • 公司新闻
  • 行业动态
所在位置: 首页 > 新闻动态

新闻动态

  • 2008-09-17 2008电子封装技术与高密度封装国际会议在上海召开
  • 2008-09-10 国家科技部原副部长马颂德参观考察上海新阳
  • 2008-09-10 心系四川地震灾区 上海新阳开展捐款活动
  • 2008-03-05 公司荣获“2007年度中国半导体创新产品和技术奖”
  • 2008-02-15 公司召开2007年度工作总结表彰大会
  • 2008-02-07 公司领导与留守员工共渡除夕
  • 2008-01-18 上海新阳电子化学品入选“上海2007年装备制造业与高新技术产业自主创新品牌”
  • 2008-01-18 上海新阳与上海交通大学进行全面技术合作
  • 2007-12-29 上海新阳成功举办第三届冬季文体竞赛活动
  • 2007-12-29 上海新阳与长春工业大学化学工程学院举行产学研合作签字仪式
  • 2007-12-03 公司获得《安全生产许可证》
  • 2007-11-02 公司出台新的员工送外培训制度
  • 2007-11-02 黄利松喜获“总经理特别成长进步奖”
  • 2007-11-02 公司成功举办学术交流报告会
  • 2012-06-15 区政协副主席宋庆平一行联系走访区政协委员、公司副董事长孙江燕
    首页 上一页 1112131415161718192021 下一页 末页 共21页 306条

隐私和保护 | 法律声明| 网站地图

COPYRIGHT© 2023 上海新阳半导体材料股份有限公司 版权所有

沪ICP备19027903号-1

友情链接:上海市集成电路关键工艺材料重点实验室