2025年10月28日，上海新阳半导体材料股份有限公司迎来发展史上具有里程碑意义的重要时刻——年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目正式开工。该项目立足服务国家战略，致力于打造以自主创新为内核的世界级集成电路材料基地，拟投资18.5亿元，占地128亩，预计2027年11月投产，2032年达产。

一期建成达产后，将形成年产5万吨集成电路关键工艺材料的产能，包括超纯芯片清洗液系列5000吨/年、超纯芯片电镀液系列6500吨/年、超纯芯片蚀刻液系列33500吨/年、化学机械抛光液系列5000吨/年。总部将集成研发中心、运营中心、结算中心、物流中心和培训中心功能，研发中心将打造国际一流的集成电路材料研发与创新平台。

自成立二十余年来，上海新阳始终专注于半导体功能性工艺材料的研发与产业化，已成功实现电子电镀、电子清洗、电子蚀刻、电子光刻、电子研磨五大核心技术的突破与量产，全部填补国内空白，实现进口替代。目前，公司已成为国内超过70%的12吋晶圆产线的基准材料供应商，在集成电路产业链中发挥着日益关键的作用。随着公司行业地位的不断提升与市场影响力的持续扩大，近两年我们也面临产能不足的现实挑战，本项目的启动正是为了积极应对产业发展需求，支撑公司下一阶段高质量发展。

上海新阳董事长王福祥表示：“此次项目是公司面向国际前沿技术、服务国家产业战略的重要举措，也是对松江区打造‘先进制造业发展集聚区’与‘新质生产力发展先行区’战略目标的积极响应。项目投产后，将显著增强公司在集成电路关键工艺材料领域的供应链保障能力与技术研发水平，更好地满足国家集成电路产业快速发展的迫切需求。”他进一步指出，项目全面达产将有力推动本地集成电路产业链的强化、补充与延伸，增强区域产业整体竞争力。依托总部与研发中心建设，公司也将积极引进海内外高端人才，构筑行业人才高地，持续提升国家在集成电路关键材料领域的自主保障能力。

“值得一提的是，在松江区优越的营商环境支持下，本项目自正式立项至拿地开工仅历时六个月。”王福祥董事长特别提到，“我们深切感受到了松江区各部门‘店小二’式的服务精神与‘跨前一步’的担当意识。在土地收储调规的关键时期，有关部门深夜仍在推进文件上传与沟通工作，其敬业精神令人感动。”

展望未来，上海新阳将继续坚守主业、专注创新，以更高标准、更快速度推进项目建设，力争早日竣工、投产、见效，为上海及松江的经济社会建设，为国家集成电路产业的高质量发展贡献更多力量。