蚀刻液
蚀刻液是芯片湿蚀刻工艺中的关键材料,以氢氟酸、硝酸等为主要成分,通过氧化还原反应实现精密蚀刻,广泛应用于芯片制造。
- • 3D NAND Flash氮化硅蚀刻工艺
- • 12吋工艺
- • 配套设备:TEL和DNS
- • 具有非常优异的刻蚀选择性,其选择比超过2000:1,能够精确实现不同材料之间的高精度刻蚀,有效避免对非目标区域的损伤,确保精确控制。
- • 展现出卓越的Poly、OX保护性能,防止表面损伤。
- • 金属离子污染水平极低,显著降低了刻蚀过程中引入杂质的风险,满足高端半导体制造的严格要求。
- • 氮化硅去除无残留
- • 工艺窗口宽
- • 高刻蚀速率