电镀液及添加剂
铜互连是现代芯片的“神经网络”。它如同微观世界的导线，负责在数十亿晶体管间传输电信号，是信息流通的命脉。其优异的导电性和低功耗特性，是芯片实现高速度、高性能与小尺寸的关键。
- • 大马士革铜互连电镀
- • 产品覆盖14nm以上所有铜互连电镀工艺
- • 配套设备：LAM和AMAT
- • 具备卓越的Bottom up填充能力，能够实现高效、无空洞的深孔和高深宽比结构填充。
- • 在不同关键尺寸（CD）下均能实现无缺陷的完美填充，适应多样化工艺需求。
- • 产品符合绿色环保理念，减少有害物质使用与排放，助力可持续发展。
