2025年6月28日，上海市集成电路关键工艺材料重点实验室（以下简称“实验室”）在第四届高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2025）期间成功承办“集成电路先进互连技术研讨会”。本次研讨会汇聚产学研专家共同探讨技术进展与产业化应用。

在开幕式上，实验室主任王溯博士代表承办方致辞。他指出，随着芯片工艺逼近物理极限，互连技术日益关键，电子电镀技术的创新对产业链自主可控至关重要。同时，王溯博士特别感谢了孙世刚院士对本次研讨会的大力支持，以及厦门大学洪文晶教授团队在论坛筹备中的辛勤付出。

随后，实验室副主任孙红旗介绍了实验室在电镀液配方、添加剂体系等方面的研究成果。他表示，作为开放平台，实验室将继续致力于构建协同创新生态，为行业提供合作交流机会。上海市集成电路行业协会副秘书长石建宾在报告中分析了行业现状，指出上海虽已形成完整的集成电路产业链，但部分高端电子化学品仍依赖进口，亟需产学研协同突破“卡脖子”难题。

技术专题环节亮点纷呈。复旦大学屈新萍教授团队开发的碱性-酸性复合电镀新工艺攻克了小尺寸高深宽比TSV金属填充难题；上海交通大学吴蕴雯副教授团队创新提出双层纳米孪晶键合和低温大晶粒铜铜键合技术；厦门大学于大全教授团队则突破了深宽比达20:1的TSV工艺。在设备与材料方面，芯栋微公司总经理汪贺则指出国产电镀设备正实现从“替代进口”到“技术引领”的跨越；上海新阳祁连山博士团队开发的新型硫酸钴电镀添加剂为先进制程提供了可靠解决方案。

研讨会闭幕之际，王溯博士进行了总结讲话，指出本次活动展现了电子电镀领域的前沿突破和产学研协同创新的巨大潜力。针对当前校企合作中的信息壁垒问题，他强调实验室将持续发挥平台作用，推动工艺共享与联合研发，助力中国集成电路产业实现更高水平的自主创新发展。